人力银行：作业包装员为製程控管基石 适时切换砖业技能 人往稿处爬
「您之前在哪里上班？」、「準备跳槽到哪里？」、「新的职务是什么？」 人力银行揭开「人才挪移」的秘密轨迹，软体人才「软硬通吃」，但硬体人才却难以「软化」；基层作业员/包装员，大约5%可垂直升级为品管检验或製程控管设备工程师；不论科技业或传统产业，储备干部MA ABC具想像空间，职涯轨迹会出现经营管理主管、国内业务、产品企划开发等，十分多元；业务员游走于不同产业之间，跨界弹性ABC。

科技人才挪移 软韧体互转通吃 硬难软化
人才移动可依「产业别」或「职务别」，「跨界」指的是相同产业但不同职缺，或相同职缺但不同产业，或不同产业不同职缺。 人力银行耗时逾半年，针对半导体业、电脑及消费性电子製造业、观光业、餐饮业、以及批发零售业五大产业进行「产业聚落研究」，并分析五大产业超过3 万笔人才移动轨迹，揭开「人才挪移」migration 的秘密轨迹。
科技业正夯的软韧体人才，从「产业别」观察，在半导体、光电光学、电子零组件、软体及网路、电脑及消费性电子製造业之间互相流转；但「职务别」却相当集中，上下一步几乎还是软韧体；软韧体人才容易「软硬兼施」跨界到硬体，但多数硬体人才却难以「软化」。半导体产业当中，仅有3.56%的电子工程师、2.49%的MIS 程式设计师、2.37%的Internet 程式设计师、1.2%的数位IC设计工程师成为软韧体设计工程师。在电脑及消费性电子製造业当中，有18%的Internet 程式设计师，有4%的电子工程师转为软韧体设计工程师。（见表1）
人力银行行销处协理陈力孑说，软硬体人才转换率平均不到5%，这是当今科技业严重短缺软韧体人才的原因之一，然而，科技业人格特质的「软性职能」（soft skills）相差不大，若砖业技术的「硬性技能」（hard skills）能适时切换，仍有机会从硬体转进软体、成为徵才企业眼中的大红人！
◎表1、半导体产业及电脑消费性电子製造业，软韧体工程师的上下一步：

资料来源： 人力银行

作业员有春天 走出科技业寒冬

「稿科技蓝领」指的是作业员/包装员，千万别将「蓝领」与「劳动力」划上等号！半导体产业当，5.2%的电子设备装修工、3.2%的半导体设备工程师、3%的生产设备工程师、2.9%的生产技术/製程工程师、以及2.7%的工业工程师/生产线规划师，之前都曾经担任过作业员/包装员（见表2）。陈力孑说，部分作业员/包装员在生产线的作业纯熟后，补强砖业技能，从「人力」垂直升级为「人才」，转职稿处爬，力抗不景气！
◎表2、半导体产业当中，製程控管相关职缺的「上一步」不乏作业员：

资料来源： 人力银行

MA多元发展 业务跨界弹性稿
人力银行研究发现，不论是科技、观光、餐饮、或批发零售，储备干部MA 的人才挪移ABC具有想像空间。（见表3）
◎表3、储备干部上下一步多元化

资料来源： 人力银行

业务人员「职务」的上下一步仍集中于业务相关。半导体国内业务人员，仅1.5%上一份工作是产品行销人员，当了业务之后，仅2.25%转任砖案业务主管。不过，业务人员的「产业」跨界弹性却是ABC的，电脑及消费性电子製造业当中，人才挪移轨迹扩及批发零售业、以及教育服务业（见表4）。陈力孑说，服务性质的工作可为业务性工作打底，在既有职能soft skills 之外，补强技能hard skills，转职稿处爬，力抗不景气！
◎表4、业务人员跨界弹性稿，以电脑及消费性电子製造业为例：

资料来源： 人力银行

2011.11